AMD Helios生产开始，声称每美元代币优势达30%

AMD已进入AI数据中心用的Rackscale系统Helios的生产阶段。Helios宣布其每美元推理代币的生成量比竞争产品高出最多30%。在2023年7月23日的“推进AI 2026”活动中，AMD展示了Helios，并表示主要AI公司计划以千兆瓦级别进行部署。Helios的设计集成了72个AMD Instinct MI455X GPU和18个第六代Epic Venice CPU，配备了Pensando网络和ROCm软件，具备2.9 EF FP4性能、1.4 EF FP8性能、31TB HBM4内存以及每个GPU 23.3TB/s的内存带宽。AMD强调了机架单位经济性，而非单芯片性能，解释称数据中心运营商正在考虑电力、内存、网络和软件成本。Helios作为参考设计，供OEM和ODM厂商制造系统，预计将在2026年下半年进行大规模部署。AMD计划在台湾生态系统中投资超过100亿美元，Sanmina、Wiwynn、Wistron和Inventec等公司将支持Helios基础系统的大规模生产。AMD表示，2026年第二季度的收入为115亿美元，同比增长50%。数据中心部门的收入为67亿美元，增长了107%。

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