Citrini分析師：Rubin Ultra HBM堆疊層數下調或擴大總需求

Citrini 分析師 Jukan 表示，英偉達 Rubin Ultra 的 HBM 規格可能由 12 層 HBM4E 下調至 8 層，客戶曾要求採用 4 層產品，但遭存儲廠商拒絕，降規可能止步於 8 層。降規主要源於良率及成本壓力，採用 12 層 HBM4E 的內存成本可能占 Rubin Ultra 整體物料成本的約 70%。

模型量化、MLA 及計算任務拆分等軟體優化，將低頻訪問的 KV 快取和模型狀態轉移至 LPDDR、CXL 及 NAND，HBM 主要保留當前計算所需的工作集。客戶對 HBM 寬帶的重視程度開始超過容量。

降低堆疊層數可提高封裝良率、增加 HBM 及 AI 加速器出貨量，可能擴大 HBM 總需求；更高帶寬要求還會降低晶圓中通過速度分檔的晶片比例，進一步消耗 DRAM 晶圓產能。長期來看，HBM 終將被新架構替代，未來兩年將成為存儲廠商向邏輯領域擴張的關鍵階段。

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